《科创板日报》5月4日讯（记者 郭辉）“在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。”在芯碁微装今日举行的业绩会上，公司董事长程卓回答《科创板日报》记者提问时如是表示。

数据显示，2022年，芯碁微装实现营收6.52亿元，同比增长32.5%；归母净利润1.37亿元，同比增长28.7%。今年一季度，实现营收1.57亿元，同比增长50.3%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长70.3%，业绩超出市场预期。

分业务来看，尽管过去PCB行业经历了扩产需求放缓，但芯碁微装PCB业务在2022年的销售规模同比增长27%至5.27亿元，占其总营收的比例为81%，并且相关业务在国内的市占率进一步提升。

(资料图片仅供参考)

泛半导体业务方面，由于IC载板设备及新型显示等产品进展顺利，芯碁微装相关收入实现同比72%的增长，营收规模至0.96亿元。

PCB产品作为芯碁微装的基本盘，市场关注公司该项业务及相关设备产品接下来的成长空间。其中，AI技术发展及所需服务器提升被认为将会催化PCB产业公司增长。

华安证券胡杨研报观点认为，PCB作为AI服务器的重要元件之一，层数从Whitley平台的12层左右增长至AI训练阶段服务器的20层以上；CCL类型从M4提升至M7；ASP增长为普通服务器的三倍，达10000 元以上，提升明显。

此外，随着AIGC引爆算力需求叠加PCB周期拐点将至，PCB设备公司会深度受益，“芯碁微装下游客户需求或将迎来周期拐点，作为设备厂商将受益于行业需求提升。”

程卓向《科创板日报》记者称，随着AI领域快速发展，特别是AIGC的高速发展，市场对高性能的服务器需求快速增长，其中PCB是承载服务器运行的关键材料，行业对PCB板的要求越来越高。

芯碁微装泛半导体设备或有望支撑AI芯片及算力发展。

程卓表示，公司的HDI、IC载板设备均支持AI芯片制程；公司先进封装WLP设备也支持AIGC，其中涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，“将全面助力提升芯片算力”。

芯碁微装作为国产光刻机第一股，在直写光刻领域聚焦以微纳直写光刻为技术核心的直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。程卓表示，未来公司在相关业务领域将积极拓宽下游市场覆盖面，顺应人工智能、数字经济的行业市场发展方向，推动主营业务规模的持续增长。

值得关注的是，芯碁微装国产设备出海在去年实现从零到一的突破。2022年11月，该公司IC载板领域设备实现销往日本等市场。

芯碁微装方面在今年4月接受机构调研时表示，公司从2022年开始加大海外布局，成立了大客户部。“2022年公司设备已成功销往日本、越南市场，目前越南的订单已经验收，今年可能还会有批量的设备卖到泰国、越南和日本等区域，中国台湾地区增长幅度也会加大。”

芯碁微装定增项目已于今年3月获得证监会批复并注册生效。该项目拟募资7.98亿元，用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统及核心零部件自主研发项目建设。

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