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《科创板日报》6月30日讯兆讯科技科创板IPO日前获受理。

本次IPO，公司拟募资10亿元，投建用于物联网的多核安全 SoC 系列芯片开发及产业化项目、移动支付安全芯片研发及产业化项目、研发测试中心建设项目，以及补充流动资金。

招股书显示，兆讯科技主营业务为信息安全芯片的研发与销售，主要产品为安全SoC、通用安全MCU以及安全元件，并结合客户需求提供周边外接芯片产品。

报告期内，公司产品主要面向金融支付领域，同时逐渐将产品拓展至其他物联网领域。

在技术层面，兆讯科技是全球少数掌握芯片安全设计技术，且同时通过国际CC EAL6+认证、国际EMVCo芯片安全认证、国际PCI PTS标准支持性检测、商用密码产品认证、中国银联销售点终端安全芯片检测的芯片设计企业。

以出货量进行测算，2021年度，兆讯科技安全SoC出货量（剔除非金融支付终端应用的销售）在尼尔森报告中所统计的全球支付终端出货量的覆盖比例约为27%，全球市场占有率位于行业领先水平。

财务数据显示，2020-2022年，兆讯科技实现营业收入分别为26463.07万元37669.25万元以及36716.77万元，扣非归母净利润分别为172.07万元、4644.49万元以及5015.12万元。

不过，兆讯科技关联交易占比相对较高。报告期内，其对关联方百富环球的销售收入分别为6757.19万元、9812.08万元以及13044.74万元，销售收入占比分别为25.53%、26.05%以及35.53%，呈现上升趋势。

此外，兆讯科技控股股东为兆讯微电子，高阳科技通过新创服务持有兆讯微电子100%股权，从而间接持有公司45.73%的股份，系间接控股股东。报告期内，高阳科技无实际控制人，兆讯科技亦无实际控制人。

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