《科创板日报》8月16日讯（记者 郭辉）大陆市场重要晶圆代工厂晶合集成于昨日晚间披露半年度报告。受行业景气度下滑影响，晶合集成今年上半年营业收入实现29.70亿元，较上年同期减少30.22亿元，同比下降50.44%；同期归母净利润由盈转亏，亏损额达4361万元，同比下降105.68%。

关于以上业绩变化，晶合集成方面表示，一方面系公司折旧、摊销等固定成本较高；另一方面公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长 27.46%。

“从去年下半年开始，在订单方面慢慢感受到了一些寒意，其中11月份是低谷。”晶合集成董事会秘书、财务负责人朱才伟此前接受《科创板日报》记者采访表示，不过，从今年年后2月份到3月，行情逐步回暖。

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从单季度业绩情况来看，今年二季度营收实现18.80亿元，环比增幅72.50%，同期归母净利润为2.869亿，相比一季度情况实现扭亏。

晶合集成过去依靠成熟的制程制造经验，业务以DDIC、CIS、PMIC、MCU等产品代工为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。

从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。

其中DDIC（显示驱动芯片）占主营业务收入比例较高。晶合集成在半年报中透露，二季度以来DDIC需求复苏明显。

近期亦有来自显示芯片设计厂商负责人接受《科创板日报》记者采访并释放积极信息。该人士称，今年行业库存情况有所缓解，由于下游屏客户端是在去年才把2021年库存消耗得差不多，所以今年显示产品物量跟去年相当。“今年至少可以正常出货，预计2023年出货量略大于2022年”。

从制程节点分类来看，当前55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。其中55nm占主营业务收入的比例增加较快，公司称主要原因在于报告期内55nm实现大规模量产。

研发进展方面，今年上半年晶合集成在40nm高压OLED平台开发取得重大成果，完成了 55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发，实现55nm TDDI产品大规模量产。此外，晶合集成车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，当前正在加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。

伴随半年度报告同时发布的，还有晶合集成首份股权激励计划，其中首次授予的限制性股票数量不超过18,055,216股，计划首次授予的激励对象人数共计399人。公司层面的业绩考核条件，不仅要求2024年净利润增长率需至少达到6%的触发值，且不低于行业均值或对标企业75分位；同时还需要新工艺（55纳米、40纳米、28纳米及以下制程工艺）合计销售收入占主营业务收入比例达到12%的触发值。

在半年报中，晶合集成还披露客户预定其未来产品产能的情况，显示今年下半年有计划交付超过55万片晶圆产品，并在2024年、2025年陆续交付40nm、28nm制程产品。

目前晶合集成前十大流通股东均为新进，包括兴全、大成各自旗下的两支基金，银华中小盘精选基金，以及郑鹏、冯志浩、严宝云等多位自然人。

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