存储器市场何时回暖受到人们广泛关注。年初业界大多看好下半年的需求复苏。随着时间进入6月，存储器市场走势如何演变？下半年能否走出一波上涨行情？在日前举行的2023集微半导体峰会期间，集微网与部分存储行业人士就存储器市场的现状和发展趋势进行了交流探讨。

市场正在筑底 部分新兴领域值得期待

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从多数受访人士的观点看，总体而言目前存储市场正处于筑底阶段，是否回暖还要再观察一段时间。

一位存储行业人士在接受记者采访时表示，从目前市场表现来看，整体上价格已经止跌，部分产品价格有小幅上调。这些都显示出市场氛围正在发生变化。但是现在就谈回暖还差得比较远。毕竟前期存储产品的价格出现了大幅度的下调，已基本触及到了许多公司的成本线，现在少量产品价格的上调，还不能代表大势。市场能否回暖还要看未来一段时间的销售状况。

兆易创新存储器事业部市场总监薛霆在此次峰会演讲期间谈到部分新兴领域的需求增长，也为市场带来了活力。薛霆指出家居、可穿戴、新能源以及车载是时下看到增长较快的几个热点领域。其中，家居市场正从光猫到户向光猫到屋转变，未来一个家庭中可能不再只有一个光猫，甚至每个房间都会配置一个光猫，这会带来大量的存储需求；可穿戴市场最近两年增长显著，不管是国内市场还是海外市场，尤其是印度市场，可穿戴需求不断涌现，带动了Flash的需求增长。

车规芯片一直被认为是此轮半导体寒冬的“避风港”。旗芯微市场总监王春龙在接受记者采访时表示，从车规MCU市场角度来看，下半年车规芯片的供应仍将偏紧。从这个情况出发，也可以预判下半年车载存储市场的需求将会有所增长。

消息面也印证了上述观点，三星电子第二季度的 DRAM 出货量预计比上一季度增长约 15% 至 20%。三星电子第一季度的出货量下降了约 10%，但第二季度正在恢复。SK 海力士第二季度的DRAM出货量预计比上一季度增长30%至50%，高于市场预期的20%。这些情况均显示，当前存储市场已经度过最艰难的日子，整个市场正在筑底。一旦筑底完成，下半年市场有望走出一波回暖行情。

大厂强推DDR5、HBM3 即言回暖为时尚早

为了改善结构性需求，三星、SK海力士等大厂一直在推动新一代技术产品的更新替代，比如DDR5在市场中的应用等，希望以此改善公司的获利状况。日前，SK海力士宣布完成第五代10纳米级技术研发，并提供给英特尔进行数据中心的认证。三星则在去年底宣布利用12纳米级制程工艺成功开发出16Gb DDR5 DRAM，并与AMD进行了兼容性测试。

DDR5在带宽速度、单片芯片密度、工作频率等性能方面相对于DDR4都有着较大的提升，更适用于数据中心、元宇宙、AI等新兴领域的服务器产品。这使DDR5对比DDR4有更大的利润空间和溢价空间。近来，TrendForce 将服务器 32 GB DDR5 的第二季度平均固定交易价格预测从 75 美元上调至 80-90 美元，反映出与 DDR4 这种具有大量库存的通用产品相比，DDR5 的需求量很大。

HBM市场同样值得关注。近来生成式AI的火热带动了HBM的需求提升，SK海力士、三星等原厂纷纷加大在HBM上的投入。目前，SK海力士、三星、美光均已推出HBM。2022年三者HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。据悉，下半年伴随英伟达H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也规划相对应规格HBM3的量产。

未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，将刺激更多的存储器用量，并同步带动Server DRAM、SSD以及HBM的需求增长。

但值得注意的是，传统的PC和服务器市场依然疲软。集微咨询分析师钱禹指出，无论是智能手机还是服务器的出货，第一季度都没有达到业界的预期，2023年第一季度全球智能手机出货只有2.5亿部，服务器市场也因为北美CSP下修服务器采购规模而疲软，预计2023年全球服务器出货台数也会出现下滑。尽管AI类服务器带动了HBM的需求，但在全球整体服务器存储器贡献中，AI类服务器的份额还没有成具规模。终端出货量上的疲软，预示着存储器买方的零部件库存消化速度缓慢。尽管有新增长点的出现，但新增长点尚无力扭转传统的PC和服务器需求下滑带来的市场萎靡。整个市场仍需要视下半年的运行情况而定。

同时，钱禹还表示，从第三季度开始的市场回暖和价格反转是存储行业对全球半导体在下半年走势的心理期望。但在审视了各个细分应用的出货状况后，我们认为在方案类存储器合约市场出现价格反转的情况还很难说，要看下半年各个应用的出货状况，但不排除wafer产品价格出现小幅度上涨的可能。

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